導(dǎo)熱硅膠墊片具有絕緣性能好，可模切，便于大規(guī)模生產(chǎn)，且無需產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，易于返工的特點。但是導(dǎo)熱墊片的界面熱阻比液態(tài)導(dǎo)熱產(chǎn)品要高，且價格高，無粘接強度 長時間使用后無法恢復(fù)原有厚度，改變導(dǎo)熱界面形狀需要更改模切的形狀和/或厚度。