English
簡體中文
您的當(dāng)前位置：????
2020手機(jī)導(dǎo)熱材料及器件產(chǎn)業(yè)分析
來源:
|
作者:pmo62295c
|
發(fā)布時(shí)間: 2050天前
|
1110 次瀏覽
|
分享到:
在智能手機(jī)普及之前的2G時(shí)代，手機(jī)較少受到散熱方面的困擾。隨著3G、4G智能機(jī)時(shí)代的來臨，手機(jī)硬件配置越來越高，CPU不斷向著多核高性能方向升級(jí)，屏幕大尺寸高分辨率化趨勢明顯，通信速率也不斷提升，伴隨手機(jī)硬件升級(jí)帶來電磁屏蔽與散熱需求的不斷提升，推動(dòng)著導(dǎo)熱器件產(chǎn)品種類的不斷豐富和創(chuàng)新。以下就是我們所需要考慮的內(nèi)容
5G推動(dòng)機(jī)體導(dǎo)熱材料及器件需求快速提升
5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及天線數(shù)量的成倍增長，設(shè)備與設(shè)備之間及設(shè)備本身內(nèi)部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對(duì)電子設(shè)備的危害也日益嚴(yán)重。同時(shí)伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí)，設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來越多的電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件。因此散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，比如kapton絕緣膠帶以及導(dǎo)熱硅膠墊片等保護(hù)材料，未來需求也將持續(xù)增長。
所以我們目前可以預(yù)見的是，5G時(shí)代的智能手機(jī)由于傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G智能手機(jī)零部件將迎來新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求，未來有望進(jìn)一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級(jí)、單機(jī)用量提升等趨勢，拉動(dòng)單機(jī)價(jià)值進(jìn)一步增長，因此導(dǎo)熱材料產(chǎn)品在5G時(shí)代具備更廣闊的的應(yīng)用空間。
由于5G時(shí)代將于2020年以后全面到來，因此上述短期內(nèi)市場規(guī)模的預(yù)測主要基于現(xiàn)有設(shè)備的升級(jí)需求，均未考慮5G大規(guī)模商用后的增量因素?？梢灶A(yù)見的是，隨著5G時(shí)代下游市場的快速發(fā)展，將帶來硅膠導(dǎo)熱材料和器件的巨大增量需求，因此2021年以后導(dǎo)熱材料市場增速有望在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步顯著提升
智能手機(jī)朝著輕薄化、集成化和器件小型化的方向不斷創(chuàng)新發(fā)展，而5G時(shí)代的到來更是帶來更高的電磁屏蔽和散熱要求，推動(dòng)電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件未來的工藝升級(jí)；同時(shí)新興材料本身的不斷發(fā)展和周邊技術(shù)的不斷革新，也將使越來越多類型的材料種類在導(dǎo)熱上得到推廣應(yīng)用。
綜上所述僅為個(gè)人意見，在5G時(shí)代到來之際，國內(nèi)最主要的是需要和導(dǎo)熱供應(yīng)商主要采用差異化戰(zhàn)略，為高端客戶提供定制化產(chǎn)品，注重技術(shù)升級(jí)和應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新。
而這些一直都是博鼎塑膠電子有限公司，所堅(jiān)持的”創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、質(zhì)量為先、綠色發(fā)展、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、人才為本”的基本方針，使高品質(zhì)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于動(dòng)力電池、通訊設(shè)備、汽車電子、計(jì)算機(jī)、UPS電源、家用電器和其的他領(lǐng)域。
5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及天線數(shù)量的成倍增長，設(shè)備與設(shè)備之間及設(shè)備本身內(nèi)部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對(duì)電子設(shè)備的危害也日益嚴(yán)重。同時(shí)伴隨著電子產(chǎn)品的更新升級(jí)，設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。未來高頻率高功率電子產(chǎn)品的瓶頸是其產(chǎn)生的電磁輻射和熱，為了解決此問題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來越多的電磁屏蔽及導(dǎo)熱器件。因此散熱材料及器件的作用將愈發(fā)重要，比如kapton絕緣膠帶以及導(dǎo)熱硅膠墊片等保護(hù)材料，未來需求也將持續(xù)增長。
所以我們目前可以預(yù)見的是，5G時(shí)代的智能手機(jī)由于傳輸速率、頻率、信號(hào)強(qiáng)度等顯著提升，從核心芯片到射頻器件、從機(jī)身材質(zhì)到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，5G智能手機(jī)零部件將迎來新的變革，硬件創(chuàng)新升級(jí)對(duì)智能手機(jī)的電磁屏蔽和導(dǎo)熱提出了新的要求，未來有望進(jìn)一步呈現(xiàn)種類多元化、工藝升級(jí)、單機(jī)用量提升等趨勢，拉動(dòng)單機(jī)價(jià)值進(jìn)一步增長，因此導(dǎo)熱材料產(chǎn)品在5G時(shí)代具備更廣闊的的應(yīng)用空間。
由于5G時(shí)代將于2020年以后全面到來，因此上述短期內(nèi)市場規(guī)模的預(yù)測主要基于現(xiàn)有設(shè)備的升級(jí)需求，均未考慮5G大規(guī)模商用后的增量因素?？梢灶A(yù)見的是，隨著5G時(shí)代下游市場的快速發(fā)展，將帶來硅膠導(dǎo)熱材料和器件的巨大增量需求，因此2021年以后導(dǎo)熱材料市場增速有望在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步顯著提升
智能手機(jī)朝著輕薄化、集成化和器件小型化的方向不斷創(chuàng)新發(fā)展，而5G時(shí)代的到來更是帶來更高的電磁屏蔽和散熱要求，推動(dòng)電磁屏蔽和導(dǎo)熱器件未來的工藝升級(jí)；同時(shí)新興材料本身的不斷發(fā)展和周邊技術(shù)的不斷革新，也將使越來越多類型的材料種類在導(dǎo)熱上得到推廣應(yīng)用。
綜上所述僅為個(gè)人意見，在5G時(shí)代到來之際，國內(nèi)最主要的是需要和導(dǎo)熱供應(yīng)商主要采用差異化戰(zhàn)略，為高端客戶提供定制化產(chǎn)品，注重技術(shù)升級(jí)和應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新。
而這些一直都是博鼎塑膠電子有限公司，所堅(jiān)持的”創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、質(zhì)量為先、綠色發(fā)展、結(jié)構(gòu)優(yōu)化、人才為本”的基本方針，使高品質(zhì)的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于動(dòng)力電池、通訊設(shè)備、汽車電子、計(jì)算機(jī)、UPS電源、家用電器和其的他領(lǐng)域。
DONGGUAN BODING PLASTIC ELECTRONICS CO., LTD
東莞市博鼎塑膠電子有限公司
電話：18922959091 林先生
18922952352 劉先生
傳真：0769-81834541
郵箱：boding@pc-pp.com QQ：3663394068
地址：廣東東莞市東城柏洲邊管理區(qū)涌尾路66號(hào) 郵編：523000
微信公眾號(hào) 網(wǎng)站移動(dòng)端 咨詢客服
