有一種材料，可以說有了它才有了微電子技術。因為，它有著優(yōu)異的特性，比如耐高低溫性(-269℃-400℃)、絕緣和介電性、高穩(wěn)定性等等，它在高分子材料中屬于頂端的存在，因為其高達上百萬每噸的價格，也被稱為“黃金薄膜”，這就是聚酰亞胺薄膜（Polyimide film,PI薄膜）

PI薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜，是一種新型耐高溫有機聚合物薄膜，在均苯四甲酸二酐(PMDA)和二氨基二苯醚(ODA)在極強性溶劑二甲基乙酰胺（DMAC）中經過縮聚，流涎成膜，然后通過亞胺化而成。目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，具有優(yōu)異的力學性能、電學性能、化學穩(wěn)定性、高輻射抗擾度、高低溫抗擾度(-269℃至400℃)。我國可以在60年代末生產少量聚酰亞胺薄膜，目前已廣泛應用于航空、航海、宇宙飛船、火箭導彈、原子能、電子電器工業(yè)等多個領域。

　　制備方法：流延法6051和雙向拉伸法6052

　　用流延法生產的pi薄膜厚度均一性差，寬度受很大限制，國內一般為520mm、650mm，有的工廠自己的改造設備也可以達到900mm左右。流延法的設備比較簡陋，造價簡單，我們國內的老廠子基本采用油煙法

　　雙向拉伸方法的薄膜厚度公差小，物理性能更穩(wěn)定，寬度為1040mm，厚度在40μm以下。雙線拉伸一般是進口設備，一套設備基本上千萬。

　　物理性質

　　聚酰亞胺薄膜/PI薄膜具有優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、耐化學腐蝕性和機械特性，一般呈橘黃色。用石墨或玻璃纖維增強的聚酰亞胺的抗彎曲強度達到345MPa，抗彎模量達到20GPa。聚酰亞胺的使用溫度范圍可在-175度到280度長期使用，在我國定義為H級恒溫。

　　化學性質

　　聚酰亞胺的化學性質穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要添加阻燃劑來防止燃燒。常見的聚酰亞胺對化學溶劑(如烴類、脂類、醚類、醇類和氟氯烷)具有抵抗力。也有一定的抗弱酸性，但最好不要在比較強的堿和無機酸環(huán)境中使用。

PI薄膜的用途

PI薄膜的用途非常廣泛。小到常見到的手機、電腦、汽車、飛機，大到航天航空、宇宙飛船、火箭導彈等都需要用到PI膜，目前國內外常用的幾個行業(yè)是風電和高速鐵路、柔性電路板、高溫標簽和保護膠帶、發(fā)熱元件。